累计融资超25亿元！星钥半导体完成新一轮超10亿元融资
近期，星钥半导体完成新一轮超10亿元融资，累计融资超25亿元。
星钥半导体（武汉）有限公司（简称“星钥半导体”）于2024年10月落户光谷，仅用8个月时间完成厂房建设与设备搬入。公司专注8英寸硅基氮化镓MicroLED芯片的研发与产业化，围绕微显示、光互联两大赛道完成技术与产品布局，搭建IDM全流程制造能力，为AR近眼显示、AI算力光通信等领域提供核心光电子芯片解决方案。
星钥半导体8英寸硅基氮化镓MicroLED晶圆
MicroLED常被认为是下一代显示技术的重要方向。2025年9月，星钥半导体打造的全国首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线在光谷通线，这一新型芯片将成为AI眼镜的“视网膜”。
目前，星钥半导体单色MicroLED芯片已开启批量生产，双色及三色集成样品已开始送样，头部客户导入与产品验证工作全面开展，将有效解决行业降本、供应和色彩提升刚需。
今年5月，星钥半导体在2026年美国国际显示周正式发布红、绿、蓝三原色全系列MicroLED微显示屏，推出具备量产可行性的近眼显示完整解决方案，成功攻克行业核心的全彩化技术难题。
面向AI时代，星钥半导体正布局MicroLED微显示、光通信赛道，打造下一代核心光电子半导体平台，为AR智能终端与算力光通信基础设施提供底层技术底座。
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