在武汉“光芯屏端网”的万亿版图中，拥有整车制造底蕴的武汉经开区独辟蹊径，以新能源与智能网联汽车为核心，抢滩关键材料、核心零部件到芯片设计与制造的完整创新链条。在这条差异化路径上，一批像鼎龙这样的龙头企业正加速串珠成链。

芯片制造过程中，晶圆表面需要反复进行平坦化处理。CMP抛光垫就像打磨晶圆的精密工具，这项技术曾长期被美国企业垄断。

扎根车谷二十余年的鼎龙股份从零起步，副总裁、总工程师肖桂林博士带领团队全链条自主研发。如今，公司已聚集60多名博士、1200多名研发人员。

正是这支队伍，啃下了抛光垫这块“硬骨头”。目前，鼎龙CMP抛光垫已占据国内70%至80%的市场份额，覆盖90%的本土晶圆厂。月销量从2022年的约1万片跃升至2025年底的4万片，今年6月单月出货首次突破5万片。

龙头企业的壮大，带动了关联企业的串珠成链。武汉鼎泽新材料专注CMP抛光液、清洗液研发生产，上半年抛光液业务营收同比增长63%，实现规模盈利约4700万元。

武汉汇达材料科技主攻CMP工艺用钻石修整盘，是全球唯一同时掌握钎焊、电镀、CVD三种制备工艺的厂商。

湖北芯陶科技则攻克了静电卡盘等产品，成为国内唯一实现从核心陶瓷粉体到电极浆料、多孔陶瓷、贴合胶全链条自主可控的企业，产品可适配7纳米及以下先进制程。

鼎龙股份研发实验室

今年3月，鼎龙年产300吨高端晶圆光刻胶项目与芯陶静电卡盘项目同步投产。这条光刻胶产线是国内首条打通“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配”全流程的量产线。上半年，高端晶圆光刻胶已累计获得约1000加仑采购订单，累计布局40余款产品，近30款已向客户送样验证。

从CMP抛光垫到抛光液、修整盘、静电卡盘，再到高端晶圆光刻胶，这条材料链条已深度嵌入长江存储等龙头企业的供应链。

材料端的突破为芯片制造提供了基础支撑，而将芯片转化为产品、最终装进整车，则需要从设计到应用的全链条协同发力。  

近日，芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士接受中央电视台采访表示，芯擎科技累计出货量已超百万颗，正在加速将车规级的硬核底蕴拓展至工业机器人、智能家居和具身智能等端侧领域。 

芯擎科技AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”

芯擎科技2019年成立，2021年推出国内首款车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，目前已搭载于领克、银河、红旗等数十款车型。今年前4个月，该芯片国内装机量超15万颗，市占率位列行业第三。与此同时，芯擎发布5纳米舱驾融合芯片“龍鹰二号”，AI算力达200 TOPS。凭借持续创新，该公司已连续四年入选《胡润全球独角兽榜》。

发动机控制单元是汽车“大脑”，其核心芯片长期依赖进口。“我们做的是从0到1的事，没有模板。”东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武说。历时三年攻坚，由东风汽车牵头、联合44家企事业单位推出的国内首款高性能车规级MCU芯片，已成功在东风奕派007、猛士M817、东风风神皓瀚等整车上完成验证，正稳步推进量产。

英弗耐思

聚焦车规级高边驱动芯片，英弗耐思电子科技去年累计配套50万辆新能源汽车。眼下，该公司另一核心产品线——高功率智能伺服驱动芯片，已在人形机器人关节“动力核心”领域实现新突破。

在功率半导体制造环节，智新半导体实现400V硅基IGBT芯片量产，并建成兼容生产800V碳化硅模块的生产线，国产化率达70%。

检测设备方面，武汉中导光电研发的纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备，性能对标国际先进水平，售价不到国外同类产品的一半。今年6月，中导光电科创板IPO获受理，拟募资18亿元，其中10.8亿元将用于武汉生产研发中心（一期）新建项目。

从芯片设计到器件制造，从设备检测到整车应用，武汉经开区正以国产芯片驱动汽车、机器人、智能家居等万千终端加速前行。

仲夏时节，武汉经开产投集团投资的泛半导体产业园B区刚投入运营，项目经理罗磊的日程已排满。“最近一个多月，来了十几波考察客商，不少从长三角、珠三角专程赶来。”

泛半导体产业园聚集一批高新技术企业

热度背后，是初具规模的产业生态。不远处A区入驻率已超八成，硬科技企业加速聚集，上下游协同效应渐显。吉盛微的碳化硅边缘环、盛势启创的传感器、京赢电子的AI显示器，看似各异，实则互为原料或解法：一家企业的产品常成邻家生产原料，一条产线的瓶颈隔壁或能破解。

产业基金则进一步催化了生态的化学反应。武汉经开区参与设立产业基金总规模超390亿元，累计投资项目超240个。芯擎科技、亿咖通、英弗耐思等一批泛半导体产业龙头企业，在基金加持下实现关键技术突破与产能跃升；同时，基金以“投引结合”的方式，带动一批产业链新项目纷至沓来，加速了上下游环节的本地聚集。

资本之外，物理承载与创新支撑也在同步扩容。车规级芯片产业园、新材料产业园、智能汽车软件园同步推进，为不同环节企业提供专业承载空间。大军山中试实验室试运营期间订单已排满，填补了华中地区半导体中试平台空白。东风汽车牵头车规级芯片产业技术创新联合体，鼎龙股份牵头先进功能材料产业创新联合实验室，亿咖通牵头汽车智能驾舱产业创新联合实验室，持续为研发端提供支撑。

科创政策层面，武汉经开区推行“拨改投”，将财政拨款转为股权投资，重点投向半导体硬科技初创企业；设立10亿元车谷科创基金，重点投向种子期、初创期项目。全区累计引育“车谷英才”近800名，华中科技大学军山校区、武汉理工大学军山校区全面入驻，电子信息、光学、人工智能等优势学科与产业需求紧密对接。通过“车光融合”供需对接平台和常态化技术路演，区内整车企业与光谷集成电路、新型显示企业深化合作。

在武汉泛半导体产业版图中，武汉经开区与周边错位互补，聚焦新能源与智能网联汽车，“车、能、软、芯、材”相关产业营收已突破8000亿元，稳居全市第一方阵。从一块抛光垫起步，到一颗车规芯片上车，从实验室到产业园，车谷泛半导体产业的链条越织越密、越抻越长。