矽芯微华中半导体先进封装项目落地武汉
6月17日，矽芯微华中半导体先进封装项目正式落地武汉市黄陂临空产业园。作为黄陂区首个半导体产业项目，该项目将补齐区域先进封装产业链关键环节，为培育壮大新质生产力、助推区域制造业向产业链价值链高端跃升注入强劲动能。
矽芯微科技有限公司深耕半导体行业十余年，是国家高新技术企业、省级专精特新企业，自主掌握2.5D、3D先进封装等多项核心工艺，多项技术成果填补国内产业空白，是半导体先进封装领域的行业翘楚。产品广泛应用于新能源汽车、储能、人工智能等新兴赛道，深度服务比亚迪、华润微、华虹半导体等百余家行业龙头，技术实力雄厚、市场口碑出众、发展势能充沛。
沿江高铁武汉天河站。
矽芯微华中半导体先进封装项目位于黄陂临空产业园，将规划建设晶圆中道加工与半导体先进封装产线，主攻先进封装产业链核心关键工序，完整覆盖晶圆中道加工及配套封装全工艺流程，项目建成投产后，将实现黄陂半导体产业从无到有的跨越式突破。
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